China no está esperando que Occidente le venda lo que necesita. Tampoco está solo copiando. Está haciendo algo más inteligente y más peligroso: registrar las patentes del camino que ASML todavía tiene que transitar.
La ofensiva de propiedad intelectual que protagonizan Huawei, SMEE, la Universidad Tsinghua y la Academia China de Ciencias redefine el conflicto de semiconductores. Ya no se trata solo de quién fabrica chips más avanzados hoy. Se trata de quién controla la ruta tecnológica del mañana.
¿Qué es exactamente lo que China está patentando?
La tecnología dominante en fotolitografía de ultravioleta extremo (EUV) — la necesaria para fabricar chips de vanguardia — funciona hoy a través de la vaporización de gotitas de estaño con láser. Es la técnica que ASML ha perfeccionado durante décadas y que justifica su monopolio global en equipos para fabricar chips avanzados.
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👥 Únete gratis 🚀China no puede replicar eso de la noche a la mañana. Entonces está apostando por una ruta diferente: la tecnología SSMB-EUV (Microagrupamiento en Estado Estacionario para la generación de radiación EUV), desarrollada por la Universidad Tsinghua. En lugar de vaporizar estaño, usa un sincrotrón — un acelerador de partículas circular — para generar luz coherente a la longitud de onda de 13,5 nm requerida para la litografía avanzada.
La apuesta es doble. Si SSMB-EUV funciona como herramienta de fabricación, China tiene su propia ruta tecnológica. Pero incluso si la industria global decide que la vaporización de estaño sigue siendo el estándar y ASML intenta mejorar esa técnica hacia la próxima generación, las patentes registradas por entidades chinas bloquearán partes cruciales de ese camino. ZEISS y TRUMPF, proveedores esenciales de ASML en óptica y láser, también están en el radar de este cerco de propiedad intelectual.
¿Qué hay detrás del aumento masivo de patentes?
Lo que hace singular este movimiento es su carácter deliberado y coordinado. No son patentes defensivas registradas de forma orgánica por investigadores que descubren algo. Son patentes estratégicamente orientadas a ocupar el espacio de innovación futuro de un competidor específico.
Según datos de TrendForce y SemiWiki, la empresa china SMEE tenía planificado su prototipo EUV en pruebas piloto en Q3 2025, con fabricación a escala apuntada a 2026. SiCarrier y otras firmas usan técnicas alternativas como SAQP (exposiciones múltiples con DUV) para producir chips avanzados sin EUV occidental, aunque con rendimientos significativamente inferiores: los wafers de 5nm vía SMIC pueden costar hasta un 50% más que los de TSMC, con tasas de yield reportadas de apenas 33%.
La brecha de rendimiento es real. Pero la brecha se está reduciendo y la táctica de patentes no necesita que los chips chinos sean mejores hoy para ejercer presión. Necesita que ASML no pueda moverse libremente en el espacio de innovación que define el futuro del sector.
Ya hemos cubierto antes que los propios líderes de la industria de chips china admitían que su ecosistema era pequeño, disperso y débil. Esta ofensiva de propiedad intelectual es parte de la respuesta estratégica a esa debilidad: si no puedes ganar en manufactura hoy, bloquea las rutas de quien sí puede.
¿Por qué importa más allá de China y Países Bajos?
ASML ya anticipaba una “caída significativa” en sus ventas a China en 2026 debido a las restricciones de exportación impuestas por EE.UU. y la UE. Paradójicamente, esas restricciones no frenaron la ambición china — la aceleraron. Cuando no puedes comprar la tecnología, desarrollas la tuya. Y cuando desarrollas la tuya, proteges el camino con patentes.
El impacto se siente en toda la cadena. La demanda de chips IA acapara ya más del 60% de la capacidad de TSMC en nodo N3, y la concentración de la manufactura avanzada en TSMC (Taiwán) junto a la presión geopolítica sobre las cadenas de suministro de semiconductores convierte este conflicto de patentes en algo que afecta directamente los precios, tiempos de entrega y disponibilidad de hardware para cualquier empresa tech, incluyendo las de LATAM.
La guerra tecnológica ya no es solo sobre quién tiene los chips más rápidos. Es sobre quién controla el espacio de innovación legal que determina qué se puede construir. China no está jugando a ponerse al día — está tratando de rediseñar las reglas del tablero.
Lo que los founders deben entender
Para quienes construyen productos dependientes de hardware de cómputo — desde servidores de inferencia hasta dispositivos edge — este conflicto tiene implicaciones prácticas:
- Diversificación de proveedores: La estructura de la industria de semiconductores se está haciendo multipolar. Habrá chips chinos que no pasan por TSMC ni por la cadena de equipos ASML. Eso abre alternativas de precio pero introduce incertidumbre regulatoria.
- Presión de precios a mediano plazo: Si China logra fabricación competitiva, el efecto sobre los precios de chips puede ser significativo. Si no lo logra pero igual bloquea a ASML, la escasez podría persistir más de lo esperado.
- Geopolítica como riesgo de infraestructura: Cualquier empresa que dependa de chips avanzados debe tener en su mapa de riesgo la posibilidad de disrupciones en la cadena de suministro por escalada del conflicto tecnológico EE.UU.-China.
La batalla por los chips avanzados no es una disputa técnica entre ingenieros — es una competencia por el control de la infraestructura que define quién puede construir qué, y a qué costo, durante las próximas décadas.
